项目信息

广东电子领域应用研发中心建设项目

本项目拟租赁厂房进行研发中心建设，租赁总建筑面积1156㎡，同时拟购置110余套先进研发、公辅、办公设备，进行硬脆透明材料工艺研发优化、整形光斑焊接产品开发、高速线缆智能产线研发、高端PCB精密钻孔工艺研发优化等课题研发。

公开信息编号：925435

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